微电铸相关论文
微通道热沉具有结构紧凑、体积小、换热面积大的优点,可以实现小空间内的高效散热,因此在航空航天、国防军事、电子通信等领域有着......
电铸是利用金属离子在电解液中阴极沉积的原理获得金属零件的加工方法。它具有极高的复制精度和重复精度，快速及简单的工艺过程等特......
微电铸技术是制备小尺寸、高精度金属微结构的常用技术。然而,在进行铜微电铸时,产品表面电流密度的分布呈现边缘大、中间小的趋势......
研究了一种准LIGA加工工艺。该工艺利用无氰电铸制作金结构层，采用PECVD制作的无定形硅作为牺牲层，利用二氟化氙（XeF2）干法腐蚀对材料......
针对基于无背板生长工艺的微电铸模具高度不均匀问题，本文首次采用两种不同的周期换向电流进行了实验研究．两种周期换向电流分别是正......
利用UV-LIGA工艺制造了一款总体尺寸为60×60mm×300μm.深宽比为6、开孔率高达93%的金属铢网板模具。该网板具有面积大、......
利用有限元分析软件FLUENT对MEMS微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传输成为金属沉积的控制步骤时，进行对流一扩散传质过程数值......
本文从LIGA工艺的工程应用角度,简要介绍微小型安全密码锁机构、微小型加速度开关结构的基本设计问题和工艺问题,初步分析了这两类......
利用有限元分析软件FLUENT对微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传递成为金属沉积的控制步骤时,进行铸层均匀性的数值模拟,研究......
SU-8胶的热溶胀效应及其机理进行了研究，在现有微模具的UV-LIGA工艺的基础上，利用AN-SYS对SU-8胶的热溶胀性规律进行了仿真分析。通......
利用有限元软件ANSYS对MEMS微电铸Ni工艺进行电场模拟，研究了光刻胶厚度、线宽以及片内辅助电极参数对微结构表面电场分布均匀性的......
为了在平面微电机有限大尺寸的定子上制作高深宽比结构的绕组线圈,对高深宽比微结构的制作工艺进行了研究,综合比较各方面因素,从......
简单介绍了Silicon Design公司开发的非硅MEMS传感器的设计、工艺、输出信号的处理技术。通过巧妙设计和使用铸Ni技术成功地改善了......
针对微型模具的结构和精度要求,在研究硅模具和背板生长两种工艺路线的基础上,提出了无背板生长工艺路线,并介绍了工艺路线中所涉......
微波毫米波组件中,为降低传输线精度,拓展环境适应性和提高可靠性,同轴传输转非同轴传输互联可以采用微型波纹管端接实现。由于微......
以SU-8胶为微电铸母模制作镍模具时,胶模的热溶胀性使胶模变形,导致铸层线宽缩小,这是影响微电铸铸层尺寸精度的主要因素。针对密......
兆声波具有高声强、低空化、声流扰动的特点,将其应用于电化学沉积领域有着明显的优势。设计了一种贴片式双向兆声辐照的兆声波反......
微电铸工艺是太赫兹全金属光栅器件成型的关键工序。金属光栅质量取决于电铸工艺中金属离子沉积的均匀性,而电铸槽阴极附近电流密......
为了设计出导电的Ni微变截面悬臂梁,采用了基于成熟的电镀技术的微电铸工艺.在分析悬臂梁的变截面结构和搭建微电铸试验平台之后,......
研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺。针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和......
研究了LIGA／UV—LIGA的核心技术微电铸的内在规律，对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的......
为了获得可靠的金属纳米尖的制作方法,设计了基于模板微电铸工艺制备金字塔型纳米Ni尖的工艺流程并进行了实验验证。利用(100)型单......
研究了微电铸在MEMS结构层制造工艺中的可行性并搭建了微电铸实验系统，通过对不同Watts镍电解液的成分实验得到了一组性能较好的成......
平面微弹簧性能直接影响着微机电系统（MEMS）的效果和可靠性,研制长寿命的平面微弹簧对于保证微机电系统可靠性具有重要的意义。研究......
磁场作用下电沉积制备镍晶微铸件,利用扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射图谱（XRD）分析了电流密度和磁场强度对镍晶微铸件的表面形貌及组......
在无背板生长工艺的基础上，以SU-8胶为牺牲层，直接在金属Ni基底上制作出了一种三维可动微机构．该器件的制作主要采用了SU-8厚胶光刻工......
为解决微流控芯片模具在微电铸工艺中铸层与基底结合力差的问题，在光刻工艺的基础上，采用掩膜电化学刻蚀和微电铸相结合的方法，制作出......
随着MEMS技术的发展和广泛应用,MEMS引信安全保险装置的发展非常迅速,在一些引信类型中必然将取代传统的机械式安全保险机构。对于......
微电铸技术加工的器件往往存在铸层不均匀的缺陷,导致其质量和性能大大降低。针对微电铸的不均匀性,介绍了微电铸工艺流程,从几何......
随着MEMS传感器芯片在物理、化学、生物和医学等方面的广泛应用,相应的微加工工艺成为当前微系统技术的一个研究热点。MEMS微加工......
根据光学领域对高深宽比金属微器件的需求,利用UV-LIGA工艺在金属基底上制作了具有高深宽比的金属微光栅。采用分层曝光、一次显影......
介绍了基于UV-LIGA技术的导光板微结构注射成型工艺过程,对注射模型芯制作关键工艺进行了分析与研究,在优选关键制备环节工艺参数......
为了得到微米级的微型结构，先用准分子激光加工高深宽比的聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）微孔结构，并以此和光刻成型的微结构作为模具，进行了微......
准ＬＩＧＡ技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的优点，利用此技术，用普通光不曝光机可将光刻图形转移产厚的光刻胶上，获得较大的深宽比，从而解决了......
介绍了一种MEMS电磁驱动微继电器,这种继电器体积小、易于集成。它采用双层1mm×1mm平面线圈和吸合式坡莫合金悬臂梁结构,层间用聚......
期刊
环氧树脂型SU-8光刻胶是UV-LIGA工艺金属微器件制作中最常用的一种负胶,它对紫外光十分敏感,并具有良好的机械及耐化学腐蚀等性能......
作为一种重要的微光学元件,微透镜及其阵列凭借其汇聚、准直以及成像的能力,在诸多领域得到了广泛的应用；相应的微透镜制造方法也是......
介绍了一种新型MEMS双稳态微电磁驱动器，通过理论分析和有限元分析工具Ansys对器件的结构参数进行了优化设计，并证明了设计的可行性......
微电机是机械基础组件、智能驱动和控制执行部件的重要组成部分,其应用范围遍布各行业,与人们的日常生活紧密相关。在各类微电机中......
随着MEMS技术的发展,微器件的需求量逐渐增多,基于UV-LIGA技术微电铸工艺制作的微器件在航空航天、生物医药、电子通讯等领域得到......
微型化、集成化和便携化是科技发展的一种趋势,微机电系统(Micro Electro Mechanical System, MEMS)工艺是实现器件微型化、集成化......
随着MEMS技术的发展,微型器件的需求量逐渐增多,基于UV-LIGA技术的微电铸工艺在航空航天、生物医药、电子通讯等领域得到广泛的应......
微电铸技术是一种金属微结构制备技术。与普通的机械加工相比,微电铸的加工精度更高,能够制备μm级精细结构。然而,在进行大面积铜......
随着MEMS技术和产品的飞速发展，做为MEMS技术之一的微电铸技术因其具有的独特优势和良好的发展前景受到各国学者广泛的重视。本文在......
纳米压印技术是美国华裔科学家的Stephen Y. Chou教授于1995年提出的一种复制加工纳米尺度图案的技术。因其具有产品分辨率高,工艺......
微电铸技术具有复制精度高、低成本、可成形复杂形状微结构和纳米晶金属材料等优点,但传统芯模制备工艺繁琐、使用寿命短、成本高......
随着MEMS技术的飞速发展,微流控芯片已成为当前生命科学、化学以及微机械等领域的研究热点,利用热压成型法制作高聚合物微流控芯片......
